使得半导体器件失去其正常功能的结温就叫半导体器件的最高结温。
对硅材料半导体来说，最高结温一般在150度左右。
对大功率的半导体器件，为了工作的更可靠，一般到要想办法提高它的散热性能（比如加装散热片等），尽量降低其结温，避免超过最高结温而不能正常工作。
注意，结温和半导体器件的外表温度是不同的，前者要比后者高。