我们平时可能只会以芯片的型号来区分DSP,很少关注到芯片后缀的那些字母,但这些后缀的字母有时候和我们的开发也有一定的关系,记得刚开始烧写2812FLASH的时候,总是无法成功,后来咨询了供应商的客服之后,才知道原来我们所使用的芯片是TI推出的比较新的芯片,虽然大家都是2812,但是细微之处还是有区别的,烧写的时候也需要使用最新的烧写插件。那么,您对TI DSP芯片的后缀字母有所了解吗?例如:TMS320F2812PGFATMS320F2812PGFQTMS320F2812PGFS 这三款2812的DSP芯片后面的A Q S分别是什么意思 ,您知道吗?不清楚的话,请看下面的详细讲解,以2812为例,其他系列的芯片请下载附件中的"TI DSP 器件命名规则袖珍指南"。
这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 代表的 意思:
是温度范围,A =-40°C~85°C Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading S=-40°C~125°C
例如:TMS320F2812PGFA
1.前缀:TMX=实验器件 ; TMP=原型器件 TMS=合格器件
2.系列号:320=TMS320系列
3.引导加载选项:(B)
4.工艺:
C=COMS
E=COMS;EPROM
F=Flash ; EEPROM
LC=低电压CMOS(3.3V)
LF=Flash ; EPROM(3.3V)
VC=低电压CMOS(3V)
5.器件类型:
20x DSP
24x DSP
54x DSP
55x DSP
62x DSP
64x DSP
67x DSP
3X DSP
6.封装类型:
PAG=64 -引脚塑料TQFP
PGE=144 -引脚塑料TQFP
PZ=100 -引脚塑料TQFP
7.温度范围:(默认0°C-70°C)
L=0°C~70°C
A=-40°C~85°C
S=-40°C~125°C
Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading
8.补充说明:
PLCC=带J形引线的塑料芯片载体
QFP=四方扁平封装
TQFP=薄四方扁平封装
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