最近做的CC2541的方案，使用Balun，选用的IFA天线。遇到一个问题感觉自己理论上有盲点。我指的是balun至天线之间的走线
我用了SI9000计算出一组参数组合，双层板采用同层参考，1.0mm的
PCB板厚，线宽30mil，走线与包地间距7mil。这组参数能满足50欧姆阻抗匹配要求。
但跟一些硬件的朋友聊天时有朋友提醒射频线要净空，原因是分布电容的存在会使射频信号衰减。
以我原有的了解，特征阻抗不正是分布参数的微分模型汇整的结果吗？在空间受限的情况下，净空的结果是匹配不理想，这个问题应该从哪个角度分析呢？
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两种模型是不一样的。计算方法也不一样。
我也建议你干脆表层射频部分做个净空。。。。。连0.3都不要。
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