过孔解析：

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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 过孔可分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 从工艺制程上来说，过孔一般可分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度...