240 私信
这个人很懒,暂无签名信息
0

PCB焊盘、过孔、走线、去耦技术

来源:黄智伟. 印制电路板(PCB)设计技术与实践[M]. 北京:电子工业出版社,2009.8   【再流焊】这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。 【波峰焊】波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并...

0

TMS320F28335学习笔记-启动过程

1.DSP reset后运行的起始地址是多少? 0x3FFFC0 2.仿真器烧写程序的步骤是? 根据cmd文件把程序烧到指定位置,然后执行。 3.DSP的Flash启动过程是什么? 首先硬件配置GPIO84~87上拉为1,即处于Flash启动过程。当DSP复位后,会从复位向量0x3FFFC0处取得复位向量,并跳转到InitBoot处开始执行,InitBoot会读GPIO84~87的值发现...

0

基础类的DSP/BIOS API调用

一、时钟管理CLK (1)Uns ncounts   = CLK_countspms(void)   返回每毫秒的定时器高分辨率时钟的计数值  (2)LgUns currtime = CLK_gethtime(void)   返回高分辨率时钟的计数值 超过32bit归零   高分辨率时钟是DSP时钟除以(TDDR+1) (3)LgUns currtime = CLK_getltime(void) ...

0

嵌入式linux学习计划第二阶段总结

  前言:第二阶段的学习计划的启动可以用阴差阳错来描述,前后持续了三个多星期,对于陌生东西的研究确实是一个痛苦的过程,一旦找到问题的所在却有一种豁然开朗的快乐。   在完成第一阶段的学习计划后,对于第二阶段内容按原计划是根据第一阶段积累的经验移植linux到现有的开发板上。只是根据第一阶段的情况感觉这是个比较花时间的过程,再加上项目比较紧,只好暂时搁置了一段时间。   大概二个月前,老大在会议中提...

个人介绍
暂无介绍