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PCB线路与基材平齐制作工艺开发

常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺,可使此类厚铜产品的线路相对基材突出

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Altium Designer如何查看PCB布线长度

https://jingyan.baidu.com/article/d7130635d7f95313fdf475e1.html 大家在使用Altium Designer布线完成后,我们如何用Altium Designer自带工具查看PCB各网络布线长度,下面我就为大家分享教程。 工具/原料 Altium Designer 方法/步骤 首先,我们需要打开Altium Design...

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基于S3C2410的SD卡linux驱动工作原理(一)

我在讲嵌入式Linux驱动开发的时候,发现不少学员对SD卡驱动这块比较感兴趣,课下来找我探讨。而在很多技术论坛,也有不少人问这方面的问题,所以就想写一下这方面的内容,希望对大家的学习能有所帮助。想了解SD卡的工作原理,首先需要了解的就是SD卡协议了,这个在网上可以轻松的下载到。在了解协议后,就可以看看下面的一些开发思路了。 首先看下脱离操作系统如何在S3C2410上实现SD卡的读写。过程可以分为3...

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