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PCB覆铜利弊——天线角度

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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的。 先看一个实测的案例，在一块多层PCB上，工程师把PCB的周围敷上了一圈铜，如图所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上...

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C2000上电引导模式解析------【TI FAE 经验分享】

• 春雨洗过太阳 发布于
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在使用C2000的时候，经常遇到工程师说芯片仿真能够运行，但是单机跑却不能跑起来；或者在调试时，复位芯片 > run，发现程序不能跑起来。这其中的原因主要是没有了解C2000的引导模式设置。另外当我们想通过其他方式去引导芯片启动的时候，往往也需要清楚知道C2000的引导是怎么设置的。因此，在这里跟大家分享一下我对C2000引导模式的理解，希望对各位理解芯片从上电到跑到main这一段芯片运行情况有所...