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如何清除PCB中负片层的死铜？

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正片与负片 正片 PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。 正片通过铺铜操作也可实现负片一样的效果，在AD18（以及下版本）中很多种类很多数量的铺铜区域，铺铜修改时会造成软件反应慢，卡顿。正片可以很直观的看出来，所见即所得。 负片 PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。 Internal Planes层（内部电...

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学习嵌入式流程（arm&&linux）

• wangyanlong53 发布于
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开发板：TQ2440。 使用工具：1.开发板一块；2.天嵌提供的提供的700M资料；3.《嵌入式linux应用开发完全手册》《UNIX环境高级编程》《LINUX设备驱动程序》《深入理解UNIX内核》《unix内核源码情景分析》  流程：   1.先看S3C2440核心板原理图，知道有哪些脚可用 总结： 有ADDRESS,ADC,CLOCK,TIMER,DATA,DMA,chip select,SD...

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嵌入式为什么没有嵌入式软件架构师？

• wangyanlong53 发布于
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原文链接（超长文预警）：http://www.sohu.com/a/207313547_505803 此处嵌入式特指基于linux平台，单片机和其他rtos不在讨论范围~ 我从事嵌入式软件开发有6，7个年头，bsp、驱动、应用软件、android hall、framework等都有涉猎。平时除了关注嵌入式行业的发展，也多少对Web、后台服务端、分布式等方向的技术有一些关注。 近期有萌生换个行...

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PECL,LVDS,CML接口电平的讨论

• wangyanlong53 发布于
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http://blog.chinaunix.net/uid-22837947-id-3801285.html 摘要：随着高速数据传输业务需求的增加，如何高质量的解决高速IC芯片间的互连变得越来越重要。低功耗及优异的噪声性能是有待解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口：PECL (Positive Emitter-Coupled Logic)、LVDS (Low-Voltage Differen...