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技术分享：覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究

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内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品，有效缩小连接引线长度，减少表面焊接元器件及焊接数量，确保焊接品质；同时能有效保护元器件，减轻元件间的电磁干扰，保证信号传输稳定性，提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。本文分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点，提出覆盖膜保护方式内置元器件PCB工艺，有...

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1a电流用多粗的线

• sherbin 发布于
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1、由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量 2、计算方法如下: ...