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cadence pcb 总结

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贴片器件封装1. place_bound_top 包住所有（包括焊盘）2. assembly_top与器件实体差不多大3. silkscreen_top比assembly_top稍大一些 1号引脚出加标识4. 焊盘宽比引脚宽出约0.2mm 长出约1.2mm

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UIImage 转换成 NSString注意事项

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UIImage* pic =[UIImage imageNamed:@image.png];  NSData *pictureData = UIImageJPEGRepresentation(pic, 1.0); 或者使用NSData* pictureData =UIImagePNGRepresentation(pic);（二者看需求选取） NSString* pictureString =[pi...