从原理图生成PCB时,有些元件会显示绿色警告,表明违反了某些规则,规则检查后,说是Silkscreen over component pads voilation,这个警告说的是丝印层(如Top over layer)上的线条距离焊盘太近了。一般在设计元件PCB封装库的时候,只考虑丝印层的线条与焊盘不重叠就行,两者之间的间距通常不过多注意,但在PCB的规则里有关于丝印层与焊盘间距这一条,见设计 ...
Accelerate.framework 包含加速数学和DSP函数。 请查看 加速框架参考 。 AddressBook.framework 包含直接访问用户联系人数据库的函数。请查看地址簿框架参考。 AddressBookUI.framework 包含显示系统定义的联系人挑选界面和编辑界面的类。请查看iOS地址簿UI框架参考 。 AssetsLibrary.framework 包含显示用户照片和视...
点击工程属性,在属性对话框中打开Build->Linker->Basic Options, 在Specify output file name的框中,默认应该是***.out的文件名,将后缀名改为.lib即可
1 DSP/BIOS 工程结构 *一个普通的C 工程通常包含若干源程序文件(.c、.asm)文件和头文件(.h),通过编译形成模块文件(.obj)并同运行库文件连接最终产生可执行程序(.out)。工程文件(.pjt)描述源文件如何装配在一起,连接控制文件(.cmd)定义应用模块和库文件的连接和在内存中的位置等。 *DSP/BIOS 定义了一个新类型的文件—DSP/BIOS 配置文件(.cd...