3
0
37
336
151
206
SMT PCB设计原则总结:一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或竖碑的现象。 PCB上的元器件要均匀分布,特别要把大功率的器件分散开,避免电路工作时PCB上局部过热产生应力,影响焊点的可靠性。 双面贴装的元器件,两面上体积较大的器件要错开安装位置,否则在焊接过程中会因为局部热容量...