这个人很懒,暂无签名信息
1、top layer层放置直径1mm无孔焊盘。2、top solder层放置直径3mm圆圈。3、 1.top solder层选中3mm圆圈2.快捷键(T-V-T)3.双机圆圈内区域弹出region窗口,layer参数选择top layer,确定。4.双机覆铜区域,更新覆铜。即可完成mark点标记。
原文来自本人的微信公众号文章 系统工程实验室 引言 基于模型的系统工程(简称MBSE,英文全称Model based System Engineering )的实践至少需要三个维度的支撑:建模语言、建模方法论和建模工具。建模语言为模型的表述提供了统一的支撑,建模方法论为建模的行为提供了更为一致的准则,建模工具为建模的实现提供了更为自动化的支撑。今天要讨论的主题 IBM Rationa...