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PCB设计中元器件的封装和孔的设计标准

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一、PCB设计元器件封装库设计标准 1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的； 2、部分元气件标准孔径及焊盘元件名 孔径（mm） 焊盘（mm） 间距（mm） 备注 IC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78   单插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8   继电器 1.0*1.8 2.0*3.5   只有一只方脚 ...

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AI的下一主战场 —— 手机与物联网终端（snpe）

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http://mp.ofweek.com/iot/a645663923636 骁龙神经元处理引擎SDK Qualcomm提供了专为端上运行神经元网络的骁龙神经元处理引擎(Snapdragon Neural Processor Engine)简称SNPE。 目前在Qualcomm? 骁龙 600系列部分平台和820、835上都得到了支持。通过这个引擎，算法可以运行在GPU和DSP上，速度和功耗相对C...