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0.5mm间距BGA芯片的PCB设计

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原文地址::http://wenku.baidu.com/link?url=o5_XQEtNEg34F60NaXoFRp39wEd4FP3pmhVzIrSG-4fIs3h3jehJm-JpXHwVJ6qHF8iQ4XpTzACApiMt_jF5bhpfkIDD1Y0-7mrrsETCxta 相关文章 1、成功焊接BGA芯片技巧----http://blog.csdn.net/zhangchiy...

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ALSA声卡驱动中的DAPM详解之六：精髓所在，牵一发而动全身

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设计dapm的主要目的之一，就是希望声卡上的各种部件的电源按需分配，需要的就上电，不需要的就下电，使得整个音频系统总是处于最小的耗电状态，最主要的就是，这一切对用户空间的应用程序是透明的，也就是说，用户空间的应用程序无需关心那个部件何时需要电源，它只要按需要设定好音频路径，播放音频数据，暂停或停止，dapm框架会根据音频路径，完美地对各种部件的电源进行控制，而且精确地按某种顺序进行，防止上下电过程...

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毕业后就是程序员——我的阿里、金山、中华、腾讯、360、网易面试总结（二）

• 刘文月 发布于
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    这篇详细的写写笔试面试的经验，还是接上篇说法，那四点不要忘，要相信。开头就像每次写嵌入式的博文先介绍环境一样，我先介绍个人实际情况。      专业：计算机软件与理论      学历：硕士        项目：一年多的物联网相关，主要是嵌入式Linux和ZigBee、WiFi等；一年多的Android相关。 可以坦诚的讲，了解得足够，深入有限，但对于一般的技术预研或提供部分解决方案应该还是...

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贴片式元器件焊接方法

• 刘文月 发布于
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1.单片机焊接 现在使用较多的单片机比如stm32，飞思卡尔单片机，单片机的引脚在60-144个之间。单片机是整个电路的控制核心，单片机稳定的工作非常关键，如何将单片机焊接在电路板上是嵌入式开发者必须掌握的技巧。废话不多说，下面讲一下焊接步骤： 1⃣️首先在电路板单片机焊盘上均匀涂抹焊锡膏，注意焊锡膏不是松香。加热电烙铁。这里建议使用3C或者4C马蹄形烙铁头，刀头也可以，不建议...