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Altium中 PCB的覆铜步骤与注意点

   |字号 订阅1.覆铜的意义    覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。 2.覆铜步骤(1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择);(2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧放置多边形平面。(3)选择填充模式,孤岛和铜的移除...

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国际巨头如何在中国布局人工智能?(五)

11月15日,北京,Qualcomm Incorporated通过其风险投资部门Qualcomm创投(Qualcomm Ventures)宣布对9家中国公司进行风险投资。 作者:aming           编辑:千千              网址:iterduo.com 最近高通很骚,新闻不断。 去年10月,高通(Qualcomm)、恩智浦半导体(NXP)今天联合宣布,双方已经达成最终...

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