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高速PCB设计中常规PCB布线,有以下基本要求:(1)QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线,应从PIN中心引出(一般采用铺shape)(2)布线到板边的距离不小于20MIL。(3)金属外壳器件下,不允许有其它网络过孔,表层布线(常见金属壳体有晶振,电池等)(4)除封装本身引起的DRC错误外,布线不得有DRC错误,包括同名网络DRC错误,兼容设计除外。(5)PCB设计完成后没有未连接的网络,具PCB网...