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工程师必看-PCB设计标准工艺要求（六）

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工程师必看-PCB设计标准工艺要求（六） 一、导通孔的设计 1.1导通孔位置的设计 a）导通孔的位置主要与再流焊工艺有关，导通孔不能设计在焊盘上，应该通过一小段印制线连接，否则容易产生立片、焊料不足缺陷，如图32所示。如果导通孔焊盘涂敷有阻焊剂，距离可以小至0.1mm（4mi1）。而对波峰焊一般希望导通孔与焊盘靠得近些，以利于排气，甚至在极端情况下可以设计在焊盘上，只要不被元件压住。 ...

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循环展开

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 循环展开：减少循环次数来提高程序性能。如果展开次数太多，反而会造成性能急剧下降。因为展开次数太多，那么运算过程中中间变量会很多，而计算机的寄存器个数是固定的，当变量个数超了寄存 器，那么变量只能存到栈中从而导致性能下降 实例代码如下 long long getSystemTime() { struct timeb t; ftime(&t); r...

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BIOS 加电启动原理

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BIOS 加电启动原理 目录 教学视频 0. 背景描述 1.上电加载三部曲 2. 什么是实模式 3. 启动BIOS，准备实模式下的中断向量表和中断服务程序 直达底部 教学视频 BIOS上电过程, BIOS内存布局，BIOS加载中断向量表和中断服务程序 0. 背景描述 - X86 32bit cpu - 内核采用 Linux Kernel 0.11 版本 - 使用 qemu 模拟器...