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altium designer 常用元件封装

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电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列 无极性电容：Cap；封装属性为Rad-0.1到Rad-0.4 电解电容：Electroi；封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器：Pot1，Pot2；封装属性为VR-1到VR-5 二极管：封装属性为Diode-0.4(小功率)，Diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）...

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喷锡vs沉金

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喷锡(HAL&SMOBC):从锡炉中粘锡的板子,经过高压的热风将其多余的锡吹去, 热风整平的一种工艺.(HOT AIR LEVELING).(因为含铅不环保目前以逐崭被淘汰,现在已有一种替代新工艺为无铅HAL)SMOBC:(Solder Mask Over Bare Copper)电金(E lectrolytic Gold):以电解的方式镀上一层金在线路面上,金的下面通常会先镀上一层镍,以防高温时...

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高通audio offload学习

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高通audio offload学习|   http://thinks.me/2016/09/13/audio_qcom_offload/ 简述 offload在音频系统里面，就是将对于音频文件的解码操作过载到DSP中去做，比如说mp3的解码操作不是在mediaserver中来做，而是直接将数据传递到dsp中，由DSP去解码和播放，就是所谓的硬解。硬解的优势是省功耗，除了DSP自身在处理音频格...

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我和我的姐姐

• 月绕紫藤 发布于
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      刚才在论坛里看到一篇文章我有这样的姐姐，虽然没有写完，但是我感触挺深，我和她恰好相反。    我有姐妹3个，我是老二，先不说我妹妹吧，先讲下我的姐姐。姐姐比我大一岁，从小都是她带我去上学，由于家是农村的而且爸爸常年不在家里，妈妈也没有时间带我们，只好吧我们放到学校里，比较安心。从小学1年级到五年级我和她都是同桌，而且成绩不相上下，呵呵，这让妈妈很放心。每次一放学我们都飞快的往家跑，从不...

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2014年TI杯大学生电子设计竞赛地区赛使用仪器及器件、设备

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 2014年TI杯大学生电子设计竞赛地区赛使用仪器及器件、设备 a)        3A/30V双路稳压电源（可并联）； b)        60MHz示波器； c)        三位半数字万用表； d)       低频（10MHz）信号源； e)        低频交流毫伏表。 1. AY-LDC1000评估板（赛题中必用，TI按照报名数量30%配发）。 2. AY-TPA3112D1评...