PCB材料的选择

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 　对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。 选择PCB材料时应考虑的因素： 　　(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 　　(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成...