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PCB布线经验

• congshan5923 发布于
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元器件布局 1. 元器件到喷锡铜带的间隙应该在2mm(80mil)以上. 2.BGA器件的封装与其它元器件的间隙>=5mm,如不考虑返修其距离可以缩小到2mm 去耦电容选择 Core电源的滤波电容推荐采用X7R材质； 高速信号和模拟视音频信号布线 1.模拟视音频信号布线要包地、最好不打过孔、或打一个过孔；音频放大电路输入和输出信号远离避免串音。 2.USB：     差分对等长控制...

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o3优化

• congshan5923 发布于
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class=markdown_views prism-tomorrow-night> o3优化除了执行-O2所有的优化选项之外，一般都是采取很多向量化算法，提高代码的并行执行程度，利用现代CPU中的流水线，Cache等。 然后~ 大招： #pragma GCC optimize(O3) = #pragma GCC optimize(3)