0

PCB layout - PCB设计操作流程和注意事项

• qq_21226319 发布于
• 1177 收藏

PCB设计操作流程和注意事项 最后修改时间：2014-12-10 本文主要描述PCB设计的流程和注意事项。汇总了一些小技巧和软件设置。主要使用的软件有：Cadence Allegro 15.5，CAM350 V10.5，PROE5，Si9000等。导入网表 Allegro 15.5打开*.dsn/*.opj文件出错解决方法 在allegro15.7中也有效。     使用Allegro 15.7中...

0

芯片封装方式

• qq_21226319 发布于
• 1800 收藏

 SOP(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。 另外，引...

0

ASIC, FPGA, DSP, CPU的区别

• qq_21226319 发布于
• 1086 收藏

部分引用，部分原创。 ASIC原本就是专门为某一项功能开发的专用集成芯片，比如交换机大量使用，比如通信公司的波分复用WDM的光网络OTN平台中，大量使用了ASIC，传输速率达到了400G。 FPGA基本就是高端的CPLD，两者非常接近。这种器件是用逻辑门来表述性能的。本身他就是一堆的逻辑门，通过硬件描述语言，比如verilogHDL把它转成电路连接，从最基本的逻辑门层面上连接成电路（参见数字电路...