摘要:在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 关键词:过孔;寄生电容;寄生电感;非穿导孔技术 目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求...
第一部分: High-level Synthesis Vendors 来自:https://blog.csdn.net/changan2001/article/details/5625316 PICO from Synfora AutoPilot from AutoESL C-to-Silicon from Cadence Design Systems Synphony HLS fro...
内核中提供了USB设备文件系统(usbdevfs,Linux 2.6改为usbfs,即USB文件系统),它和/proc类似,都是动态产生的。通过在/etc/fstab文件中添加如下一行:none /proc/bus/usb usbfs defaults或者输入命令:mount -t usbfs none /proc/bus/usb可以实现USB设备文件系统的挂载。一个典型的/proc/bus/us...