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一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。 PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。 (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。 ...