这个人很懒,暂无签名信息
https://blog.csdn.net/aggresss/article/details/52431283 这一期从芯片级别分析HG255d的硬件结构,如果想把它作为开发板,那外壳可以拆开扔掉啦。我将HG255d的图片贴在下面,每个功能模块采用不同的颜色标记,然后分别说明。 HG255d正面PCB图: HG255d背面PCB图: HG255d的设计...
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