0

[DXP 2]DXP中PCB各层的作用

• lisen090 发布于
• 1060 收藏

原文地址：DXP中PCB各层的作用  作者：水牛 1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的...

0

28335入门总结（1）

• lisen090 发布于
• 1209 收藏

这个时候回过头来看整个DSP的程序框架已经很清晰了，对于工程项目中哪些文件需要哪些文件不需要也不会那么迷惘。再次惠顾一下main函数及整个程序框架：.h类型的头文件：对每个寄存器的地址进行声明，因为我们编写程序的时候不想写成0X0056(寄存器地址)=0x0001（数据）；这样太不方便。2、下面的文件作用：这是TI为我们搭建好的平台框架。要了解它我们从main函数去看：在main函数里边第一步In...