PCB设计后期CHECKLIST

• weixin_33843947 发布于
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PCB DFM及电气性能，EMC1 是否改正了上一次试产报告中出现的问题 2 左右或上下留出5MM工艺边，在工艺边内不能放贴片元件。因板子尺寸限定，留不出工艺边时左右或上下另加5mm工艺边。另做拼板图文件 3 是否在整板四边及BGＡ周围，引脚间距小于0.5mm的TQFP,SOP芯片周围放置光学定位点 4 放置公司Logo，型号，版本，日期等丝印 5 结构限位图中禁止布线的地方是否符合要求 6 PC...