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移动终端基带芯片基本架构

(一)概述 基带数字处理功能以及手机基本外围功能都集中到单片片上系统(SOC)中,其基本构架都采用了微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构,微处理器和DSP的处理能力一直增强。微处理器是整颗芯片的控制中心,会运行一个实时嵌入式操作系统(如Nucleus PLUS)。DSP子系统是基带处理的重点,其中包含了许多硬件加速器和基带专用处理模块,完成所有物理层功能。现在,随着实时数字信号处理技术的发展,...

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项目02-图像处理DSP软硬件开发

实现了图像处理DSP的开发板设计及DSP软件开发。

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