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Cadence元器件封装库

• hml1993 发布于
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制作cadence 封装库，需要先制作焊盘， cadence焊盘制作 焊盘分为热风焊盘、通过孔焊盘和贴片焊盘 热风焊盘使用PCB Design 在Drawing Type中选择Flash symbol 然后执行Add->Flash 配置热风焊盘。 通过孔焊盘使用Pad Designer制作，其中layers层Bgn必须设置热风焊盘，然后根据顶层焊盘copy至其它层。 贴片焊盘制作需要使用...

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android 电源管理

• hml1993 发布于
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一、在AndroidManifest.xml中使用电源管理权限 就会报错：Permission is only granted to system apps 原因如下： 此类权限仅授予系统级应用，可以修改下Link Error Checking项的安全级别；In Eclipse: Window -> Preferences -> Android -> Lint Error Checking...