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电路板设计通用工艺设计要求

• baidu_33879812 发布于
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1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999。   2. 功能板的ICT可测试要求 A. 对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求，PCB设计中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点，称为ICT测试点。 B. PCB上的ICT测试点的数目应符合I...

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PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

• baidu_33879812 发布于
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原文地址::http://www.360doc.com/content/12/0702/23/8729276_221812135.shtml 相关文章 1、PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系----http://www.360doc.com/content/10/1029/11/3705128_64961557.shtml 2、5mil的线能承受多大的电流？？----http://www.dzs...