PADS覆铜管理中灌注（Flood）和填充(Hatch)有什么区别？

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1.FLOOD是重新给PCB灌铜或是给刚LAY好的板子覆铜。HATCH是用来恢复灌铜的。 2.在用PADS时得明白一点，已经铺好铜的PCB再次打开时，看到的文件就是没有铜的，只有铜框，再显示铺铜时需再点击HATCH即可。 3.FLOOD一般针对大的改动来使用，比如设计规则的修改，或是其它类似情况，对于已经FLOOD的PCB,在没经过大的改动时，就可以用HATCH。 4...

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2016冬季练习

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来源：lightOJ 1331 水题 #include #include #include #include #include using namespace std; inline double area(double r,double deg){ return r * r * deg / 2; } int main(){ double r1,r2,r3; do...