上一篇文章说了一下同一块板子的拼板,趁热打铁,下面也说说不同板子的拼板。这是新的一块板子,不同于上一篇文章的PCB板子,现在我们要把它们拼到一块PCB中去,这个方法对大家很有用的,可以省掉一些制版的费用,如果你的资金充足,可以不考虑这个。按照下面图片操作,创建新PCB的一个模块,以便在上一篇文章提到的PCB中调用。这里要做好选择,红圈表示的地方,也有参考点坐标,我选择板子左下角。最好在命令窗口输入...
在数字信号处理的运算中,常见的相关函数计算、卷积运算、信号滤波和各种变换算法大多归结为的乘加运算,因此的形式出现最为频繁,所以DSP内部结构设计都是以优化上述乘加运算为主要目的。为了快速地实现数字信号处理运算,DSP芯片一般都采用特殊的软硬件结构。DSP芯片的基本硬件结构包括:哈佛结构、流水线操作、专用的硬件乘法器、特殊的DSP指令以及快速地指令周期。 (1)哈佛结构 主要特点是将程序和数据存...
ACM模版 描述 题解 扩展 GCD+ 模线性方程。 推导如下:n=A%MOD n=A−AMOD∗MOD 由 AB=x,n=Bx−AMOD∗MOD 设 −AMOD=y,n=Bx+MOD∗y 故,x 即为所求。 通过扩展 GCD 最后求得: Bx+MOD∗y=gcd(B,MOD) 由题可知,gcd(B,MOD)=1,所以上式最后求出的结果 x 并不是最终的结果,需要扩大 n 倍方可...