PCB设计中元器件图与封装设计的一些事项

• kelvin_yin 发布于
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问题描述：设计出的PCB功能可以实现是一个层次，而美观，易于焊接人员焊接，排列整齐，易于连接，接口没有歧义等细节问题都考虑周到的话，电路板就是另一个层次了。下面的内容将记录设计过程中的元器件图与封装的一些注意事项，并慢慢积累，不断进行更新。 TopLayer层：封装尺寸一定要对，包括焊盘大小、间距等，另外需要比引脚多出零点几毫米便于焊接。 TopOverlay层标注：对于贴片电容与电阻，电阻外...