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PCB中的过孔

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PCB中的过孔对高速电路设计的主要影响是其产生的寄生电容与寄生电感。 过孔的寄生电容 设过孔阻焊区直径为D2，焊盘直径为D1，PCB厚度为T，板基材介电常数为e，则过孔寄生电容大小近似为 C=1.41eTD1/(D2-D1) 若PCB厚50mil，孔焊盘直径20mil（钻孔10mil），阻焊区直径40mil，则寄生电容大小大致为C=0.31pF，这部分电容引起的上升时间变化大致为 Ts=2.2C...

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ISE 14.7 综合报错，但没有显示错误信息，解决方案

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最近在调试SRIO  FPGA和DSP之间的通信遇到下面的问题解决方法可以见官网链接：http://www.xilinx.com/support/answers/59851.html具体原因是因为证书检查的原因。下载相应补丁包，对应更替ISE目录下的文件。注意是更换相应文件夹下的文件，不是文件夹。更换后即可

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js点击显示隐藏图片

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上代码 点击显示/                                              隐藏图片  style=display:block var pic=document.getElementById('pic'); var btn=document.getElementById('btn'); btn.onclick=function(){ pic.st...

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胸腔阻抗成像中的常用术语

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声明 1）本文仅供学术交流，非商用。具体引用的资料请看参考文献。如果某部分不小心侵犯了大家的利益，请联系博主删除。 2）本人才疏学浅，整理总结的时候难免出错，还望各位前辈不吝指正，谢谢。 联系方式：kydzzyk@163.com 胸腔电阻抗成像中的常用术语 随着电阻抗成像研究的深入，逐步形成了一些胸腔阻抗成像中涉及的专业术语，为了描述方便做如下说明： VILI/VALI:Venti...