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关于使用AD10进行拼版及放置mark点，V-cut标注全过程

• zhupananhui 发布于
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　首先吐槽一下炎热的天气，EMMMMM，搞得本求一整天都非常烦躁，加上这次工作本求第一次拼板，网上到处找资料，所以更加烦躁，所幸有强大的开源后援团，本求搞了一天后顺利解决，下面就将AD拼板、MARK点放置、V-CUT说明这些碎片化的知识整理成一篇随笔，以供有需要的人参考。       一、关于AD10拼板             拿下面一块小板举例，首先防止SET点，点击edit——origin—...

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金钴合金镀层全面分析有木有

• zhupananhui 发布于
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金钴合金镀层呈光亮金黄色。显微硬度可达HV130。主要用于集成电路电接点镀层、印制电路板等耐磨件。多采用酸性氰化金钴合金镀液，以半光亮镍或光亮镍作底层。钴在镀液中作为光亮添加剂，使金镀层结晶细致。同时又作镀层的增硬剂，特别是用在接插元件镀金，可以提高耐磨性，延长使用寿命。镀层中钴的质量分数在0.08 % ~ 0.2 % 时，耐磨性能最好。 金钴合金镀层多采用酸性氰化金钴合金镀液制备。在酸性氰化金钴...