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为了在单一的电路板上执行多个任务,现代的系统板上充斥着各种半导体器件,包括dsp、微处理器、asic、fpga、内存等。通常,这些半导体材料是用亚微米工艺制造的,因此需要低的电源电压来操作。正因为如此,这些电路板采用了一种中间总线结构,以降下高总线电压,如48vdc到12vdc, 9.6 VDC,或5.0 VDC。这一较低的中间总线电压,然后用来为许多专用的和有效的点负载(POL)调节器或降压...