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在当前的高速PCB设计中,随着电压降低和功耗增大,板上承载的电流越来越大,一些Core电压的电流甚至达到或者超过100安培。需要在PCB设计上考虑这么大的电流的载流能力和由此引起的电压跌落、温升等问题,是比较有挑战性的。 每个芯片工作时都要消耗一定的能量,这些能量的供给通道就是PCB上的走线,影响到PCB上走线载流能力的几个关键因素有线宽、铜厚、温升、层面。(1)线宽:即电源走线的宽度,如果是铺铜...