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PCB的筋骨皮-基材、板料及成份

随着电路设计日趋复杂和高速,如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,也就是保证信号质量,成为难题。阻抗的控制最终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求。下面是我针对这个问题,结合实际的生产,有了一些粗浅的认识和总结,和大家分享,先来了解一些最基础的东西吧……1、PCB的基材 PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地,从而组装成一个具有特定功能的模块或...

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台积电转攻AI 7nm芯片 2020年或将占25%营收

随着智能手机市场日趋饱和,晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技,全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片,紧跟市场趋势。 台积电表示,未来AI需要的制程相当先进,将切入7纳米为主要制程,预估到2020年,将占其近25%营收。报导指出,台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示,台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一,2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。...

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