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对数字地和模拟地的理解和分析（原理图设计和pcb布线时需要考虑）

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在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：     （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地 方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。     （2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的...

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PCB Stack设计规范

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前言：在高速数字电路设计流程中，第一步需要做的就是根据系统的复杂程度，成本因素等相关方面决定印制电路板(PCB)的叠层结构(Stack)，而在PCB stack设计的过程中，特征阻抗也是一个重点关注的问题。1、叠层结构的选择电路板的叠层结构分为2层，4层，6层，8层，10层等等。目前常用的用于主板设计的主要有4层与6层，至于8层。而对于更为复杂的系统，像小面积的Add-in  Card，大型通信设...