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1. 有铅焊接工艺 240~260℃。 2. BGA焊盘直径为球径80%。
单片机实现多级菜单 1、首先定义一个机构体如下typedef struct { uchar current; uchar up;//上键 uchar down;//下键 uchar enter;//确认键 void (*current_operation)(); } key_table;结构体包含5个变量,分别是函数的索引号即用户想要执行哪个函...