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单面工艺流程(Single-Sided Boards) 开料-(钻孔)-线路研磨-线路印刷-蚀刻线路-开/短检查-钻基准孔-阻焊印刷-文字印刷-(绝缘印制-碳墨印制-保护印制-蓝胶印制)-成型(冲床/CNC)-V割-TEST-抗氧化处理-最终检查FQA 双面工艺流程(Double-Sided Boards) 双面流程分类:1.酸性蚀刻/碱性蚀刻 2.干流程/湿流程 3.整板镀/图形电镀 表面工...