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PCB中via与pad的区别

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via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件； pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。 via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固...

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深入理解arm体系结构

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哈尔滨理工大学软件工程专业08-7李万鹏原创作品，转载请标明出处 http://blog.csdn.net/woshixingaaa/archive/2011/02/26/6209583.aspx 总结一些arm体系结构的知识，嵌入式Linux就应该是CPU+OS，所以CPU的地位很重要的。文章连载中。如果有不清楚的地方，请在博客留言。 时钟与DMA Arm设计思想与高效C编程 Arm核920T...

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【基础层】##数学##笔记##代数

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## 数学知识体系：代数 几何 分析 (时间，空间，变化) 代数：最开始是算术，数数，看太阳什么时候升起落下，看月相阴晴圆缺都是为了算时间用的，核心是研究时间。 几何：是为了算空间、算位置用的，核心是研究空间。 分析：研究的是函数和函数的变化，核心是研究变化。 大体说来，数学中研究数的部分属于代数学的范畴；研究形的部分，属于几何学的范筹；沟通形与数且涉及极限运算的部分，属于分析学的范围。这三...