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PCB板设计工艺十大缺陷（分享）

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一、加工层次定义不明确   单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。  二、大面积铜箔距外框距离太近   大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。  三、用填充块画焊盘   用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区...

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阿里巴巴菜鸟网络二面

• 假如3 发布于
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下午五点多打电话过来二面，首先还是自我介绍，然后面试官问了课题，讲了大概十多分钟，根据一面的经验，我判断他对我的课题其实不感兴趣，但他还是问了你这个算法怎么优化之类的。然后他问我对操作系统文件懂多少，这个确实懂的不多啊，他就改问进程和线程之类的，互斥啊同步啊mutex加锁CPU调度啊等等，说了一大堆。然后又问C++怎么对内存进行管理，我说C++没有垃圾回收，需要自己new了再delete,当然也可...