0

手工PCB制作全教程（热转印法）

• feiyan 发布于
• 968 收藏

一电路布局 1.布线应该尽量宽，一般用40mil，最低不要超过10mil 2.所有焊盘应在合适的范围内尽可能加大，如排针可以外径80mil，内径35mil 3.如需覆铜，应该提前改线宽规则到约20mil，覆铜完再把规则改回6mil（覆铜时会根据规则确定覆铜间距，改规则以加大覆铜时的铜与线之间的距离） 4.做单面板时，注意直插元件的焊点是在和贴片的同一面，即元件在另一面 5.做双面板时四个...

0

《Linux设备驱动开发详解》读书笔记（1）

• feiyan 发布于
• 1015 收藏

最近读了一本书，《Linux设备驱动开发详解》，宋宝华写的，基于4.0内核。下面是读书笔记。 第一章，    环境搭建 主要讲Linux开发环境的搭建。VirtualBox+ Ubuntu + QEMU。 第二章，    硬件基础 主要将嵌入式Linux中的硬件基础，包括处理器（SoC,DSP）、存储器（ROM，NOR/NAND Flash, DRAM等）、串口、I2C、SPI、USB、以太网、...