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立片问题分析

片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所至。在以下情况会造成元件两端受热不均匀:       (1) 元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线,一旦焊膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线,焊膏先熔化,完全浸润元件端头的金属表面具有液态表面张力;而另一端...

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syslink 双核联合调试

syslink为DSP+ARM双核组件,本文为在双核工程都建立好之后进行调试的过程,以下为双核联合调试的步骤。首先调试DSP程序:step1:首先在开发板中运行DSP中生成的.out文件;step2:在CCS软件中以load symbols形式加载.out文件;step3:在server.c中设置断点;step4:在开发板上运行host文件即(ARM程序);step5:在server.c中设置断点...

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