这个人很懒,暂无签名信息
来源:深联电路 目前的电路板,主要由以下组成: 线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。 孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通...
在CCES平台下,使用仿真器对目标板上的SPI Flash进行程序加载,要先将工程编译生成.ldr文件;生成ldr文件是调用CCES 的elfloader.exe(在CCES安装目录下可以找到)完成的,这个步骤通过CCES 工程属性设置和编译就可以完成;而用cldp.exe(在CCES安装目录下可以找到)下载程序到SPI flash,需要在CMD里面进行。 一、如何生成双核.ldr文件 ...