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PADS封装库快速修改焊盘编号

• wuhuangpeng 发布于
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关于使用PADS快速修改封装库中焊盘编号，区别于新增重放焊盘版本：VX1.0通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘重编号，特别是40PIN以上的异形焊盘，可以避免对焊盘逐个修改所产生额外时间成本如下示例，左到右的修改与偏移后，接地焊盘和新增焊盘需要重新标号 TO 第一步，右击需要的起始焊盘，选择重编码焊盘设置...

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嵌入式系统——低功耗设计

• wuhuangpeng 发布于
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  嵌入式系统中的低功耗设计   http://ee.ofweek.com/2011-02/ART-8300-2802-28438206.html 低功耗控制电路和程序思路设计总结 http://ee.ofweek.com/2011-03/ART-8300-2802-28461349_2.html   一：首先了解芯片的内部功耗 　　开发一个手持设备，有一个设计重点问题是必须要重视和解决的。那...

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（转）制作法线贴图

• wuhuangpeng 发布于
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　接下来我们在3ds Max里面制作Normal Map (法线贴图)，将低模和高模分别命名为：low-model和high-model，然后将导出的低模UV 分好，高模不用分UV。 图22 　　接着把高模和低模适配到一起 图23 　　高模和低模匹配好以后，在Max菜单栏里找到Rendering 展开并选择Render To Texture。 图24 　　接下来的操作是： 　　展开General...