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高速PCB设计中过孔的设计需要掌握的知识！

• zhengyuxin119 发布于
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在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，...

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美妙的模电2013/5/1

• zhengyuxin119 发布于
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1、在本征半导体中加入  (五价)元素可以形成N型半导体，加入(三价)型元素可以形成P型半导体。 2、当温度升高时，二极管的反向饱和电流将 (增大). 解：温度的升高，加强载流子的运动，从而加剧漂移运动的进行，从而反向饱和电流将增大。 3、工作在放大区的某三极管，如果当Ib从12uA增大到22UA,ic从1ma变为2ma,那么它的b约为： 2ma-1ma /(22 -12)  *1000=100 ...