Altium Designer高级功能初探之：覆铜规则

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  覆铜规则 （一）要求（What）： 我们的key Client A公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下： 1. 与相同网络VIA 直连  2. 与相同网络SMD 焊盘直连 3. 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔  4. 与相同网络MultiLayer 焊盘，大电流元件直连 5. 与不同网络VIA避让 5m...